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SMT全自动锡膏印刷机如何使用和调试?全自动锡膏印刷机程序设计
发布日期:2020-08-27

SMT全自动锡膏印刷机工艺质量中70%的质量问题都是由于SMT印刷工艺来决定的。这就要求SMT操作技术员要熟练掌握SMT全自动锡膏印刷机操作使用方法和参数调试技巧。而SMT工艺中有一大半的缺陷都是由于全自动锡膏印刷机印刷操作不良所导致。SMT全自动锡膏印刷机的程序设置也是非常重要的一个步骤。下面就带大家来看看。


  SMT全自动锡膏印刷机如何使用和调试?


  SMT全自动锡膏印刷机操作使用步骤


  1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;


  2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;


  3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;


  4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通产线作业员开始生产;


  5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;


  6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;


  7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;


  8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;


  9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;


  SMT全自动锡膏印刷机参数调试技巧


  1:刮刀长度:钢网最大开口长度每边加30~50mm,为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积,刮刀长度取较小值。目前一般全自动锡膏印刷机用的最多可供选择的钢刮刀长度有150mm/200mm/320mm/三种。


河南快3走势图  2:刮刀压力:刮刀压力与其对应刮刀升降行程约为0.08mm/KG。150mm的刮刀的压力设定范围为1kg~2kg,200mm刮刀的压力设定范围为1.5kg~2.5kg,320mm刮刀的压力设定范围为2kg~3kg。为提高钢网和刮刀的使用寿命,刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏刮干净即可,在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。


  3:印刷速度:印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印,在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时,可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小、锡膏的粘度越大,印刷的速度则需相应减小。 反之则提高。 ≤0。5MM细间距的为20mm~45mm/s,普通元件脚间距为 40mm~65mm/s。


  4: 擦网频率是根据IC的密脚程度,密脚的IC易堆积锡膏的残留物,需及时清洁网孔中的堆积物,就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。≤0。5MM间距一般为3~4CPS,普通间距为6~8CPS。


  5:分离距离:分离距离为钢网厚度加一定的余量(1~1.5mm),脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。


  6 :分离速度:合适的分离速度需保证漏印的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时的需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小、锡膏粘度越大,分离速度相对越小。≤0。5MM间距元件的分离速度设定范围0。3~0。8mm/s,普通间距的分离速度设定范围为0。8~2mm/s。


  全自动锡膏印刷机程序设计


  一、SMT全自动锡膏印刷机印刷程序基本信息修改


河南快3走势图  1、SMT全自动锡膏印刷机软件打开后,先点击归零,然后在文件→新建→输入正确的文件名称;


  2、输入PCB信息,X,Y,厚度,适当调整印刷起点和长度;


  3、编制SMT锡膏印刷条件,如印刷速度,压力,脱模速度,脱模间距,等待时间,擦洗系统,取相方式(一般选用双照,间隔为2Panel),脱模方式等参数,确认OK后点击下一步操作;


  4、选用自动定位的方式固定SMT全自动锡膏印刷机里的PCB板,PCB到位后点击CCD返回原点,再点击Z轴上升,松开网框固定,放入钢网并调整与PCB的对应的钢网焊点方位;


  5、固定PCB并点击下一步。


  二、SMT全自动锡膏印刷机要印刷的线路板MARK制作


  选取PCB Mark1方位,点击PCB Mark点按移动键→找到Mark方位后→点击实时显现→定制模板→载入模板→测验模板→测验OK后按相同过程制造PCB Mark2和钢网的两个Mark点。


  三、SMT全自动锡膏印刷机程序初步设置后进行微调


  1、在出产设置→显现调节窗口→开始出产→在调理窗口中进行微调以达到最好的印刷品质→模仿出产;2、对SMT全自动锡膏印刷机装置刮刀,增加锡膏进行出产。SMT全自动锡膏印刷机印刷程序设置流程


  四、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷程序主要特别注意参数


  1、SMT锡膏印刷间隙:印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔,影响到印刷后PCB上的留存量,其间隔增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM。


  2、SMT锡膏印刷分离速度:锡膏印刷后,钢板脱离PCB的瞬时速度即分离速度,是联系到印刷质量的参数,其调理才能也是表现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中特别重要,前期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板脱离锡膏图形时有一个细小的停留过程,以确保获取最佳的印刷图形。


  3、SMT锡膏印刷刮刀的宽度:假如刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要确保刮刀头落在金属模板上。


  4、刮刀的压力:刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前咱们一般都设定在8KG左右。抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板外表刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换联系,即降低刮刀速度等于进步刮刀的压力,进步了刮刀速度等于降低刮刀的压力。


  5、SMT锡膏印刷刮刀的速度:刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的联系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调理这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。


SMT全自动锡膏印刷机如何使用和调试?全自动锡膏印刷机程序设计已经分享给了大家,有需要了解全自动锡膏印刷机的朋友可以来德森进行咨询。


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